LED芜湖样本：补贴杠杆撬动上市公司百亿扩产(2)

据介绍，与原有的CCFL背光源相比，LED作为液晶显示背光源，其发光体分布更均匀，可使得画面色彩得到更好的还原，能将电视做得更轻薄、更节能，且寿命通常超过10万小时，远远大于CCFL灯管的5000小时。目前笔记本电脑几乎都已经使用LED背光源。而来自市场调查机构DisplaySearch的一份最新全球电视出货调查报告显示，全球LED背光液晶电视出货量将有望从去年的360万台增至3500万台，占全球液晶电视1.8亿台的20％，而预计到2013年LED渗透率将达70％以上。

芯片供不应求，再加上地方政府大力扶持，使得再融资渠道畅通的上市公司占得先机，通过扩产在短时间内实现了“多级跳”。以三安光电为例，其2008年6月借壳于S*ST天颐，2009年1月脱帽，2009年2月以不低于12.44元/股的价格增发募资8亿用于天津三安LED产业化项目，2009年12月又以土地作价5000万元参股湖北荆州LED产业基地，今年1月再宣布上马120亿芜湖项目，尽管其2009年销售收入只有4.7亿元、净资产仅14.6亿元。

对于地方政府而言，新兴产业均处于同一起跑线上，自然成了“拐弯超速”的着力点。芜湖市发改委总经济师汪自强表示，扶持LED是着眼于长远，通过对两家龙头公司的补贴来带动芜湖整个LED产业的发展是值得的，池塘大自然能养鱼。而扬州则是这样计算经济账的：一台机器虽然补贴1000万元，但投产后可直接形成2000万的年产值并带动相关产业链形成2亿元产值，100台机器就可以围绕外延片形成200亿元的产业集团。

瓶颈之困

除原材料涨价外，MOCVD到货时间也正在拉长。据统计，预计2010年美国Veeco公司和德国AIXTRON公司的MOCVD将有35％以上卖到中国大陆。

在外延芯片扩产之际，因上游核心技术和专利均不在国内，多个瓶颈正在凸显。

原材料已经悄然大幅涨价并供应紧张。来自中国光电子协会的数据显示，国内LED产业各环节产值占比中，作为原材料的衬底仅占0.4％，上游外延占3.2％、芯片占8.8％，中游封装占87.6％。

LED的产业链是这样的：先从单晶（目前主要为蓝宝石、碳化硅、硅）作为成长用的基板，然后在衬底上再利用各种的外延生长法形成外延片，外延片送给中游制作电极，进行平台蚀刻后切割外延片，最后再将外延片崩裂成单颗芯片，中游再把芯片交给下游封装及应用产品。

“由于原材料由日本美国等国的公司高度垄断，且进入门槛较高，国内企业难以进入，抢占市场份额的难度很大。”日信证券分析师李志中说。据介绍，目前用作LED的衬底主要有三种，分别是蓝宝石、SiC、Si以及金属衬底，其中蓝宝石是应用最广泛的一种，类似于石英表表面。日本Nicha公司垄断了大部分蓝宝石衬底供应，美国Cree公司则是唯一能够提供商用SiC衬底的公司。

今年以来，蓝宝石、有机金属、特殊气体等原材料已经大幅涨价，其中蓝宝石衬底从年初到现在已经涨价超过50％，并且第三季度还可能再涨价。业内人士指出，目前芯片涨价只是对此的一个适度反映，其中背光用芯片和小功率芯片的涨价幅度较高，而一些规格芯片的利润较低，甚至可能会出现负利润。

中国台湾灿圆光电总裁F.R. Chien在今年7月曾抱怨，为满足下游企业LED芯片需求已增加了MOCVD设备，但是蓝宝石衬底等原材料供应不足，部分设备不得不闲置。

对于大陆公司而言，除原材料涨价外，MOCVD到货时间也正在拉长。日信证券分析师李志中表示，三安光电2010年计划新增56台，实际新增预计不到30台；士兰微计划新增8台，实际新增预计仅3台；德豪润达10台的计划可能要推迟到明后年。中国照明电器协会副秘书长窦林平6月底透露，中国购买MOCVD的订单已经排到三年之后。

而据高工LED产业研究所统计，预计2010年美国Veeco公司和德国AIXTRON公司的MOCVD将有35％以上卖到中国大陆。分析人士指出，设备到货期推迟将直接影响国内芯片达产时间，将难以占得先机。

“挖角”盛行

扩产致使本来短缺的人才更加缺乏，高薪挖人自然成为各家公司的首选方式。目前，行业内薪水已悄然上涨。

此外，在目前的产业背景之下，外延芯片工程师及核心人员“被挖”是大概率事件。

现任德豪润达总工程师的田洪涛曾是厦门大学博士，攻读博士期间曾参与三安光电项目，随后成为士兰微子公司士兰明芯的创始人之一，工号排在第8号。田洪涛说，目前士兰明芯除总经理、财务总管留任外，其余创始人都已被各大公司“挖”走。而田本人也于今年6月与士兰明芯设备部、研发部负责人一起被“挖”至德豪润达，后者承诺给予股票期权。

德豪润达原为小家电企业，因2009年3月引进战略投资者广东健隆达，并斥资1亿购买广东健隆达、恩平健隆与LED业务相关资产，正式进军LED产业。“半路杀出”的德豪润达同时上马芜湖、扬州两地项目，无疑需要大量专业技术人才。

据介绍，LED外延芯片制造属于半导体前端制造工艺，中间过程涉及物理、化学、材料、微电子等交叉学科，该环节需要高级工艺工程师对整个制造过程有十分精确的工艺把握和经验判断。高校虽然设有对应专业，但因为MOCVD设备和原材料价格不菲，因此很多学生在毕业时都没有见过这一设备，教学主要靠书本。

另一方面，整个LED链条上的公司都在扩产。有统计显示，目前大陆企业中，LED芯片厂商家数为62家，封装厂有超过上千家，相关下游应用企业则接近2000家。除外延芯片扩产外，下游几乎每一家封装厂都在扩产，芯片制造商和LED TV厂商也纷纷往封装行业进军，预计下半年这一情况将持续。

扩产致使本来短缺的人才更加缺乏，高薪挖人自然成为公司的首选方式。目前，行业内薪水已悄然上涨。据了解，一般3年以上工作经验的LED芯片工程师月薪都在1万以上，资深工程师年薪达几十万，但仍挡不住人员流失。甚至连普通工人频繁跳槽，据调查，部分企业的普通工人平均工龄在1.5年以下，有些甚至只有半年。

乾照光电在扩产计划中曾提示风险称，技术风险主要体现在人才、替代技术和知识产权/专利等三方面。其中，LED外延芯片项目最大的技术风险在于技术人才缺乏，主要表现为难以寻找产业化技术骨干、企业的相关技术人员流失、高层次技术人员的培养成本等。(责任编辑：admin)

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